包云岗:同台积电的差距不只在技术上,还有生态和服务能力-资讯-知识分子

包云岗:同台积电的差距不只在技术上,还有生态和服务能力

4天前
导读
只有把“中低端工艺变成稳定的现金流来源,这样再去攻克高端工艺也许更有把握”。
图片来自tsmc.com


撰文 | 包云岗(中科院计算技术研究所研究员)

责编 | 叶水送


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导 读:



芯片之痛是很多中国人心中挥之不去的阴影。从重金投入到成立“芯片大学”,在芯片这一卡脖子技术上,国内已经狠下心来要走独立自主之路。10月12日,中国国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长时龙兴教授透露,中国第一所专门培养芯片人才的高校“南京集成电路大学”将在这个月底在南京成立。


在我们追求高精尖芯片工艺的同时,也应理性看待市场的需求,一味追求先进的芯片到头来可能并不能在市场上获得相应的回报。最近,台积电公布了第三季度的营收报告,中国科学院计算技术研究所研究员包云岗对此进行解读。在他看来,我们同台积电的差距不仅体现在工艺技术上,还在芯片生态以及后期服务等方面,只有把“中低端工艺变成稳定的现金流来源,这样再去攻克高端工艺也许更有把握”。



台积电每个季度都会发布营收数据,其中有两个数据分别是按工艺细分(by Technology)和按平台细分(by Platform)。这两个数据放在一起,我们可以得出以下结论:


比28nm先进的工艺节点(20nm、16nm、10nm、7nm)收入占台积电2019年Q3总收入的52%,2020年Q2占55%。这表明28nm以下的中低端工艺的收入占台积电年收入的比例仍然超过45%。按照台积电2019年度大约340亿美元的年收入来算,28nm以下中低端工艺的收入大约150亿美元。

 
 
2019年第三季度和2020年台积电不同工艺芯片收入占比比较

相比而已,中芯国际2019年全年收入是31亿美元,国内其他芯片制造企业的年收入则更低,和台积电的150亿美元相比差距很大。这也意味着如果国内企业把中低端工艺的市场竞争力做上来,还是有很大的市场空间可以去争取。

 
台积电芯片在不同应用平台的数据

从芯片的应用平台细分数据来看。智能手机与高性能计算(HPC)收入占台积电的78%-80%。结合前面的数据——16nm以上的先进工艺占总收入的52%-55%,这意味着在智能手机与高性能计算领域使用28nm以下工艺制造的芯片仍然占相当比例,占台积电收入的25%左右,大约85亿美元。


这个信息对于中国的芯片产业来说是积极的,这表明28nm对于很多处理器芯片来说是可以接受的,并不是一定需要10nm、7nm这么先进工艺。事实上,龙芯去年发布的3A4000就是采用的28nm,通过架构优化、软件优化,也能发挥出很好的性能。


而对于IoT、汽车电子、DEC这些行业加起来大约20%的份额(约70亿美元),基本上都是采用28nm以下的中低端工艺了。


简而言之,台积电的两个数据都指向同一个结论——10nm / 7nm先进工艺固然重要,但28nm以下的中低端工艺仍然大有可为。


中低端工艺对于国内企业来说基本上不存在大的技术壁垒,但这部分的收入却和台积电的150亿美元差距巨大。在我看来,这是生态的差距,是服务能力的差距。相比于研制先进工艺的投入,完善中低端工艺的投入要小得多,但收益却可能会更显著。


根据我的周围同事、业内朋友的经历来看,国内芯片制造企业的服务能力确实还有很大提升空间。如果能进一步提高服务意识和服务能力,那将会吸引一大批铁杆客户,形成互信,从而加速技术的迭代优化。


所以,国内芯片制造企业不应该把所有人力都投入去研制更先进工艺,也许应该分配足够的资源来提升中低端工艺的服务能力,加大投入把中低端工艺的生态完善起来,从设备、材料、单元库、EDA、IP等都积累起来,打磨好,力争在国际上形成市场竞争力。当中低端工艺能成为稳定的现金流来源,这样再去攻克高端工艺也许更有把握。


制版编辑 | 常春藤

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